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국산 AI칩, 설계부터 제조까지 손잡는다...산업부 'M.AX 얼라이언스' 총회서 '반도체 제조지원 TF' 발족, 8천억 투입 '온디바이스 AI칩' 10종 개발 본격화

발행: 2026년 6월 15일

반도체

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산업부가 15일 국산 AI칩 확보 위한 제조지원 TF를 발족했다.

[한국정보기술신문] 산업통상부(장관 김정관)가 국산 인공지능(AI) 반도체를 설계 단계부터 생산 단계까지 한데 묶어 지원하는 협력 체계를 본격 가동한다. 산업부는 6월 15일(월) 오후 3시 서울 양재 엘타워에서 '2026년 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'를 열고, 국산 AI칩의 안정적인 설계·제조를 뒷받침할 '반도체 제조지원 태스크포스(TF)' 발족식을 진행했다고 밝혔다. 이날 총회에는 수요기업과 팹리스, 파운드리, 반도체 설계자산(IP) 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석했다.

이번 총회의 무대가 된 'M.AX 얼라이언스'는 제조업(Manufacturing)의 인공지능 전환(AX)을 뜻하는 협력 플랫폼으로, 지난해 9월 출범했다. AI 기술이 필요한 제조 기업과 AI·반도체 기업, 연구기관을 서로 연결해 산업 전반의 AI 전환을 이끄는 것을 목표로 한다. 출범 당시 1000여 곳이던 참여기관은 빠르게 늘며 협력 플랫폼으로 자리를 잡아 가고 있다. 그 가운데 AI반도체 분과는 자율주행차·스마트가전·로봇 같은 기기에 직접 탑재할 국산 AI칩을 개발하는 일을 맡고 있다. 팹리스란 공장 없이 반도체 설계만 전문으로 하는 기업을, 파운드리란 설계된 반도체를 위탁받아 생산하는 기업을 가리킨다.

산업통상부

'온디바이스 AI칩' 10종 개발, 8천억 원 투입

이번 총회에서 산업부는 지난해 9월 AI반도체 분과 발족 당시 핵심 전략으로 내놓았던 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'이 본격적인 궤도에 올랐다고 알렸다. 온디바이스 AI칩이란 스마트폰이나 노트북, 가전제품, 자동차 같은 기기(디바이스)가 외부 서버에 연결하지 않고 기기 자체에서 AI 연산을 직접 처리하도록 만든 맞춤형 반도체를 말한다. 데이터를 외부로 보내지 않아 처리 속도가 빠르고 개인정보 보호에도 유리하다는 점에서 차세대 반도체로 주목받고 있다.

산업부는 이 사업을 통해 곧바로 상용화할 수 있는 '수요기업 맞춤형 국산 첨단 온디바이스 AI칩' 10종의 개발을 지원하고, 개발된 칩을 실제로 생산해 완제품에 탑재하고 성능을 검증(실증)하겠다는 목표를 다시 한번 확인했다. '수요기업 맞춤형'이란 칩을 실제로 쓸 기업이 필요로 하는 성능과 기능에 맞춰 설계한다는 뜻으로, 만들어 놓고 살 곳을 찾는 방식이 아니라 사겠다는 기업을 먼저 정해 두고 그에 맞춰 개발하는 방식이다.

사업의 규모도 구체화됐다. 산업부에 따르면 이 사업은 총사업비 8002억3000만 원(국비 5111억1000만 원) 규모로 최종 예산이 확정돼, 6월 11일 사업 공고가 진행됐다. AI 연산을 데이터센터의 대형 칩에 의존하지 않고 기기 안에서 처리하려는 흐름이 자율주행차와 로봇, 가전 등으로 넓어지면서, 이 분야의 전용 반도체를 국산화하는 일이 산업 경쟁력의 한 축으로 떠오르고 있다는 것이 산업부의 설명이다.

"설계는 IP가, 생산은 파운드리가"...제조지원 TF 발족

산업부는 이 목표를 이루기 위해서는 수요기업과 팹리스 기업 사이의 연구개발(R&D) 협력만으로는 부족하다고 강조했다. 팹리스 기업이 고성능 칩을 원활하게 설계할 수 있도록 국내외 반도체 IP 기업이 협력하고, 설계된 칩을 안정적으로 생산하고 검증해 줄 파운드리 기업의 역할이 함께 필요하다는 것이다. 반도체 IP란 칩을 설계할 때 부품처럼 가져다 쓸 수 있는 검증된 회로 설계 자산을 말한다. 산업부는 이러한 협력을 체계적으로 뒷받침하기 위해 이날 반도체 제조지원 TF 발족식을 열었다.

이번 TF에는 반도체 IP 기업인 Arm, 시높시스, 케이던스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 칩스앤미디어와 국내 파운드리 기업인 삼성전자가 참여한다. TF는 사업에 참여하는 국내 팹리스 기업을 대상으로, 개발 비용에서 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어(EDA) 사용권(라이선스) 등을 지원하는 방안을 마련할 예정이다. EDA는 반도체를 설계할 때 쓰는 전문 소프트웨어를 가리킨다. 고성능 칩을 설계하려면 검증된 IP와 고가의 설계 소프트웨어가 필수적인데, 그 비용이 만만치 않아 규모가 작은 팹리스 기업에는 큰 부담으로 작용해 왔다. TF는 이 비용 부담을 덜어 줘 국내 기업이 설계에 집중할 수 있도록 돕겠다는 구상이다.

또한 TF는 K-온디바이스 사업으로 개발된 국산 AI칩 시제품이 일정 지연 없이 제작과 실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원과 제조라인 할당 등도 구체화할 계획이다. 칩을 설계하더라도 생산 라인을 제때 확보하지 못하면 상용화가 늦어질 수 있는 만큼, 생산 단계의 병목을 미리 풀어 두겠다는 취지다. 그동안 국내 팹리스 기업은 설계를 마치고도 파운드리의 생산 일정에 밀려 시제품 제작이 지체되는 경우가 적지 않았던 것으로 알려져 있다. 수요기업이 필요한 칩을 앞에서 끌어당기고, IP·파운드리가 설계와 생산을 뒤에서 받쳐 주는 협력 구조를 통해 개발에서 상용화까지 걸리는 시간을 줄이겠다는 것이 산업부의 구상이다.

"수요가 당기고 제조가 밀어주는 생태계"

김성열 산업부 산업성장실장은 "이번 협약을 통해 수요기업이 시장 니즈를 반영하여 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해 주는 온디바이스 AI반도체 제조 생태계가 조성됐다"고 평가했다. 이어 "국산 첨단 AI반도체가 우리 제조업 전반의 대전환(M.AX)을 주도할 수 있도록 정부 차원의 정책 지원도 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

이날 총회는 제조지원 TF 업무협약(MoU) 체결식과 함께, K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업의 2026년 신규 추진 방향을 알리는 사업 설명회로 이어졌다. 설명회에서는 삼성 파운드리가 국산 AI반도체 생산을 위한 지원 방향을, KEIT가 사업 공고와 연구개발계획서 작성, 전산 접수 방법 등을 안내했다. 참여를 준비하는 기업들이 실제 사업 신청 과정에서 겪을 수 있는 어려움을 줄이기 위해, 공고문 해설부터 접수 절차까지 단계별로 짚어 주는 자리가 마련된 셈이다. 산업부와 KEIT, IP 기업, 삼성 파운드리, 협회 등 11개 기관은 이날 지원기관 업무협약에도 함께 이름을 올렸다.

산업부는 앞서 수요기업과 팹리스, 파운드리, IP 기업을 서로 연결해 2028년 미래차·로봇·가전 분야의 온디바이스 AI칩 시제품을 내놓고, 2030년까지 10종 이상을 개발해 실제 제품에 탑재하는 'K-온디바이스 생태계' 구상을 밝혀 왔다. 이번 제조지원 TF 발족과 사업 공고는 그 구상을 실행에 옮기는 첫 단계에 해당한다. 다만 이번 발표는 사업의 추진 계획과 협력 체계를 알리는 단계인 만큼, 실제 칩 개발과 양산, 완제품 탑재로 이어지는 성과는 앞으로 지켜볼 대목으로 남는다. 글로벌 반도체 IP·파운드리 기업이 함께 참여한 만큼, 국산 설계 역량과 국내 생산 기반이 실제 성과로 이어질 수 있을지가 사업의 향방을 가를 것으로 보인다.

한국정보기술신문 반도체분과 황재섭 기자 news@kitpa.org

글로벌 빅테크 기업 구글이 차세대 AI 칩을 생산할 곳으로 삼성전자 파운드리를 눈여겨 보고 있는 것으로 나타났다. TSMC의 AI 칩 생산 병목이 장기화될 것으로 예상되자 대안 파운드리를 찾고 있는 것으로 해석된다.

11일(현지시간) 디인포메이션 등 외신에 따르면 삼성전자는 구글과 차세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 논의 중인 것으로 알려졌다.

구글은 대만의 반도체 기업 미디어텍과 함께 AI 칩 '아이스피시'를 설계 중이며, 오는 2028년 칩을 본격 양산할 계획이다.

구글 TPU의 주요 생산은 현재 TSMC가 담당하고 있다. 다만 AI 칩 주문 폭주로 TSMC의 생산 능력 포화가 심화되자, 이와 맞물려 최근 인텔 파운드리가 2028년까지 구글 TPU 300만개 이상 규모의 생산 수주를 따냈다.

삼성전자는 구글의 차세대 TPU 일부 부품(메모리 입출력다이)를 삼성 2나노 공정으로 생산하는 방안을 고려 중인 것으로 전해졌다. TSMC가 메인 컴퓨트 다이를 맡고 삼성이 특정 부분을 담당하는 분할 생산 형태로 여겨진다.

생산기지로는 삼성전자의 미국 텍사스 테일러팹이 거론되고 있으며, 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 연계된 턴키(메모리+파운드리+패키징) 기회로 주목받고 있다 .

한편 최근 삼성 파운드리는 2나노·3나노 수율 개선과 테일러팹 가동으로 AI 커스텀 칩 수주를 적극 노리고 있다. 테슬라와 엔비디아의 AI 칩 수주를 바탕으로 경쟁력을 키우는 중이다.

이형두 기자 dudu@etnews.com

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[MIR Global Radar] Google in Advanced Talks with Samsung: Weaponizing 2nm Architecture for Next-Gen 'Icefish' AI Chip Components

[미디어펜=편집국]구글이 엔비디아의 독점 체제에 대응하기 위해 개발 중인 차세대 인공지능(AI) 반도체의 핵심 연결부품 생산기지로 한국 삼성전자의 최첨단 미세공정을 낙점했다.

11일(현지시간) 미국 테크 전문매체인 '더 인포메이션'에 따르면, 구글의 모회사 알파벳은 차세대 AI반도체(코드명 아이스피시) 공급망(SCM)의 조달 다변화를 위해 삼성전자와 구체적인 위탁 생산 협상을 전개하고 있다.

구글은 대만 TSMC에 집중된 주문 폭주 리스크를 분산하기 위해 삼성전자의 최첨단 하드웨어 제조수율을 자사 가치사슬 전면에 결속하려는 전략적 행동에 착수했다.

▲ 이미지 생성=제미나이

▲‘TSMC 병목’ 뚫어낼 다변화 포석…메인 칩은 대만, 연결 부품은 삼성전자 ‘2나노’ 낙점

구글이 차세대 자체 반도체 생산을 위해 선택한 카드는 대만과 한국의 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술력을 조합한 수직 계열화 다원화 전술이다.

더 인포메이션에 따르면, 구글은 차세대 AI칩 '아이스피시'의 메인 연산 칩 생산은 대만 TSMC에 위탁할 방침이다.

반면, 이 메인 칩과 초고속 메모리를 정밀하게 연결, 데이터 병목현상을 해결해 주는 핵심 부품의 제조는 삼성전자의 최첨단 '2나노미터 제조 공정 기술'을 적용해 생산하는 방안을 조율 중이다.

인공지능 호황으로 전세계 1위 위탁생산 기업인 TSMC의 생산 라인은 현재 글로벌 빅테크 기업들의 주문서가 밀려들며 극심한 공급 정체를 겪고 있다.

구글은 TSMC가 전체 AI 인프라 확장의 발목을 잡는 병목 구간이 되는 위기를 방어하기 위해 세계 최고 수준의 미세 공정 품질 방어선을 구축한 삼성전자를 대체 가치사슬 파트너로 선택했다.

Google Taps Samsung Electronics’ State-of-the-Art Fine Process as Manufacturing Base for Next-Gen AI Semiconductor Component

Google has selected South Korea's Samsung Electronics’ state-of-the-art fine process as the manufacturing base for a core interconnect component of its next-generation artificial intelligence (AI) semiconductor, currently under development to counter Nvidia’s monopoly.On June 11 (local time), according to the US tech specialty media outlet The Information, Google’s parent company Alphabet is conducting specific contract manufacturing negotiations with Samsung Electronics to diversify procurement for its next-generation AI semiconductor (code-named Icefish) supply chain (SCM). To mitigate the risk of surging order backlogs concentrated at Taiwan’s TSMC, Google has initiated strategic actions to integrate Samsung Electronics’ cutting-edge hardware manufacturing yield across the forefront of its value chain.

▲2028년 실전 대량 양산 확정…인텔 동맹과 함께 엔비디아 독점 장벽 타격

구글이 추진하는 자체 AI 반도체 고도화 로드맵은 엔비디아가 장악한 글로벌 가속기 시장의 지배력을 약화시키기위한 포석이다.

현재 구글의 차세대 칩 '아이스피시'는 설계 및 디자인 단계에 머물러 있으나, 파트너사와 공정 조율이 마무리되는 이르면 오는 2028년부터 본격적인 대량 양산 체제에 돌입한다.

구글은 클라우드 매출 성장의 핵심 견인차 역할을 하는 자체 인하우스 AI칩 생태계를 확장하기 위해 지난 6월 인텔과 2028년 가동을 목표로 300만개 이상의 TPU 위탁 생산 협의를 완료했다.

여기에 삼성전자의 2나노 부품 라인업까지 가세하면서 하반기 글로벌 자본시장에서 한국 반도체 기업의 파운드리 부문 장기 수주잔고와 미래이익 마진 전망치는 동반 우상향 곡선을 그릴 강력한 독점적 경쟁력을 확보했다.

Diversification Strategy to Break the ‘TSMC Bottleneck’: Main Chip Assigned to Taiwan, Interconnect Component Slated for Samsung’s ‘2nm’

The strategy selected by Google for its next-generation proprietary semiconductor production is a vertical integration and diversification tactic that combines the cutting-edge foundry (semiconductor contract manufacturing) technological capabilities of Taiwan and South Korea.According to The Information, Google intends to contract the production of the main computing chip for its next-generation AI chip, 'Icefish', to Taiwan’s TSMC. On the other hand, the company is coordinating a plan to apply Samsung Electronics’ state-of-the-art '2-nanometer manufacturing process technology' to manufacture the core component that precisely links this main chip to ultra-high-speed memory, thereby resolving data bottleneck phenomena. Driven by the artificial intelligence boom, the production lines of TSMC, the world's number one contract manufacturer, are currently experiencing extreme supply congestion as order pipelines from global big tech enterprises flood in. To defend against the crisis of TSMC becoming a bottleneck section that hinders the expansion of the entire AI infrastructure, Google chose Samsung Electronics—which has established a world-class fine process quality defense line—as an alternative value chain partner.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 6월 10일자 블룸버그 기사(TSMC's Monthly Sales Rise 30% Thanks to Sustained AI Chip Demand)입니다.

[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC(종목코드: TSM)가 월간 매출 30% 증가를 기록했다. 전 세계적인 AI 인프라 구축 경쟁에 따른 수요 강세가 지속된 결과다.

블룸버그 집계에 따르면 5월 매출은 4169억8000만 대만달러(약 132억 달러)를 기록했으며, 4·5월 누적 매출은 전년 동기 대비 약 24% 증가했다. 애널리스트들은 2분기 매출이 35% 늘어날 것으로 전망하고 있다.

TSMC 로고 [사진=블룸버그통신]

아시아 최대 기업인 TSMC는 엔비디아와 AMD 등에 첨단 반도체를 공급하며 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어로 자리매김했다. 알파벳, 아마존, 메타 플랫폼스, 마이크로소프트는 올해 AI 관련 투자에 7250억 달러를 쏟아부을 계획으로, 이는 당초 예상을 크게 웃도는 수준이다.

TSMC는 AI 칩 수요 전망에 낙관적인 입장을 유지하고 있다. CC 웨이 최고경영자(CEO)는 이달 초 주주들에게 전 세계 칩 공급이 앞으로 수년간 수요를 따라가지 못할 것이라고 밝혔는데, 이는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 자사의 공급 부족 상황을 인정한 지 불과 며칠 후에 나온 발언이다.

TSMC는 지난 4월 연간 매출 가이던스를 상향 조정하는 한편, 2026년 설비투자 규모를 기존 전망 범위 상단인 최대 560억 달러 수준으로 높여잡겠다고 밝혔다.

다만 TSMC는 AI용 칩 외에도 스마트폰과 소비자 가전 제조사에도 반도체를 공급하고 있어 불안 요소도 남아 있다. 이들 업체는 메모리 칩 가격 급등과 생활비 상승에 따른 소비심리 위축이라는 이중고를 겪고 있다.

kimhyun01@newspim.com

인공지능 기술로 자동 요약된 내용입니다. 전체 내용을 이해하기 위해 본문과 함께 읽는 것을 추천합니다.

(제공 = 경향신문&NAVER MEDIA API)

구글 10세대 TPU 부품 수주 논의... 2나노 공정 기반 생산 유력

HBM 공급부터 패키징까지 일괄 처리... ‘턴키’ 시너지

테슬라 등 빅테크 수주 랠리... 테일러 신공장 중심 반격

삼성전자, HBM4 제품. [사진=삼성전자]

[서울경제TV=김혜영기자] 삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩을 일부 생산할 전망이다. 구글이 ‘아이스피시’로 알려진 10세대 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘텐서처리장치(TPU)’의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 11일(현지시간) 미국 IT 매체 디인포메이션이 보도했다.

이번 협력에서 TSMC가 1.4나노 공정으로 연산 메인 프로세서를 생산하면, 삼성전자는 2나노 최첨단 공정을 통해 메인 프로세서와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 ‘메모리 입출력 다이(I/O Die)’를 맡는 이원화 방식이 유력하다는 평가다. 빅테크 구글이 삼성전자를 낙점한 배경에는 세계 1위 메모리 경쟁력을 바탕으로 HBM 규격을 완벽히 이해하고 있어, 향후 HBM 공급부터 파운드리 제조, 첨단 패키징까지 일괄 처리하는 ‘턴키(Turn-key)’ 시너지를 기대할 수 있기 때문으로 풀이된다. 대만 미디어텍과 설계 중인 이 칩이 2028년 본격 양산되면 TSMC의 독점 체제에 균열을 내며 삼성전자에 대형 호재가 될 전망이며, 현재 구글은 생산 다변화를 위해 인텔과도 협상을 벌이고 있는 것으로 알려졌다.

한편 삼성전자 파운드리는 그동안 TSMC와의 점유율 격차와 수율 안정화 문제로 고전해왔다. 그러나 지난해 테슬라의 차세대 AI 칩 수주(165억 달러 규모)에 성공하며 반전의 계기를 마련했다. 올해 초에는 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 물량까지 연이어 확보했다. 업계에서는 삼성전자가 미국 텍사스 테일러 신공장을 중심으로 최첨단 공정 수주 랠리를 이어가며 반격의 발판을 마련했다는 평가가 나온다./hyk@sedaily.com

구글은 4월 22일(현지시간) 미국 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 개최한 ‘구글 클라우드 넥스트’ 행사에서 8세대 인공지능(AI) 칩 ‘TPU 8t’와 ‘TPU 8i’를 선보였다. 사진은 전날 사전 행사에서 공개한 추론 특화 칩 ‘TPU 8i’. [연합]

[헤럴드경제=박지영 기자] 구글이 자체 AI(인공지능)칩인 ‘TPU(텐서프로세싱유닛)’의 일부 물량을 인텔에 맡기는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 구글은 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC에 물량을 맡겨왔으나 생산능력이 AI칩 수요를 따라가지 못하면서 인텔이나 삼성전자가 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 기대감이 나온다.

10일 미국 IT 전문 매체 디인포메이션에 따르면 구글이 수개월 동안 인텔의 패키징 기술을 테스트한 후 2028년 사용할 TPU 300만개 이상을 인텔에 맡기기로 결정했다고 익명의 소식통을 인용해 보도했다.

구글은 2027~2028년 TPU 600만개를 생산할 것으로 예상되는데, 이 중 절반을 인텔에 맡긴다는 것이다. TPU는 구글과 브로드컴이 공동으로 설계하고, 생산은 TSMC가 맡아왔다.

아울러 TSMC에 AI칩 생산 물량 전부를 맡고 있는 엔비디아 역시 GPU(그래픽처리장치) 4개를 하나로 묶는 프로세서를 개발하는데 인텔 기술을 시험하고 있는 것으로 알려졌다.

다만 구글과 엔비디아가 인텔의 파운드리 공정 자체를 활용할지, 아니면 칩 패키징 서비스에 집중할지는 확인되지 않았다.

이 매체는 TSMC가 수요를 모두 소화하지 못하면서 구글과 같은 대형 고객들이 대체 생산처를 찾고 있다고 전했다.

시장조사 업체 카운터포인트리서치에 따르면, 글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 사실상 독점하고 있다. TSMC는 1분기 파운드리 시장에서 점유율 73%를 기록하며 2위인 삼성전자(7%)를 크게 앞지르고 있다.

하지만 엔비디아, 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 빅테크 기업의 AI칩 수요가 폭증하면서 TSMC의 생산능력이 AI 발전의 ‘병목’이라는 얘기가 나올 정도로 생산능력이 수요를 따라가지 못하고 있는 상황이다.

웨이저자 TSMC 회장은 최근 주주총회에서 “고객 수요가 너무 많아서 우리가 감당할 수 있는 한계가 있다”며 “병목 현상을 일으키지 않도록 최선을 다하고 있다”고 했다.

하지만 TSMC가 풀 캐파(생산능력)에 다다르자 반도체 설계 기업은 대안을 모색하고 있다.

인텔도 그 수혜를 입었다. 업계에서는 인텔의 구글 TPU 수주가 단순한 물량 확보 이상의 의미를 갖는다고 평가한다. 구글이라는 대형 고객 수주를 시작으로 추가 고객 유치도 기대된다.

인텔은 미국 정부의 지원 아래 최근 애플의 차세대 프로세서 생산물량 일부 수주를 따내기도 했다. 최선단 공정인 인텔의 18A(1.8나노급) 공정을 사용할 것으로 알려졌다.

삼성전자 파운드리 또한 TSMC 병목에 따른 반사이익을 누릴 수 있을 것으로 기대된다.

전영현 삼성전자 대표이사 겸 반도체(DS) 부문장은 지난 8일 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동을 마치고 “(메모리 뿐 아니라) 파운드리 등 장기적인 협력도 많이 이야기했다”고 밝혔다.

구체적으로 “4나노·8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고도 설명했다.

삼성 파운드리는 내부적으로 빠르면 올해 3분기께 흑자 전환이 가능하다고 보고 있는 것으로도 전해졌다.

삼성 파운드리는 올 하반기부터 미국 테일러 공장에서 2나노 최선단 공정을 활용해 AI5·AI6 칩 양산에 착수할 예정이다. 이외에도 미국 AI(인공지능) 기업 앤트로픽의 로직칩(연산용 반도체)까지 수주할 가능성도 높다.

앞서 한진만 삼성전자 파운드리 사장은 지난 8일 엔비디아 ‘코리아 AI 에코시스템’에 참석한 이후 기자들과 만나 최근 웨이저자 TSMC 회장이 삼성전자를 암묵적으로 지칭하며 “경쟁사들은 사실상 꿈을 꾸고 있다”고 언급한 부분에 대해 “10년이 걸리든 20년이 걸리든 꿈은 꿔야한다”고 자신감을 보인 바 있다.